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    電路板(PCB)行業
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    方案概述

    電路板行業與全球經濟具有一致的大周期。過去兩年受全球經濟及計算機銷售低迷影響,電路板行業一度處于低位狀態。2014年上半年以來,全球經濟重新回暖,電路板行業亦呈上漲態勢。隨著工信部發布公告,批準中國電信、中國聯通開展FDD、TDD混合組網試驗以來,4G基站的大規模建設和智能終端的大規模發展,必將成為拉動電路板行業迅猛發展的催化劑。
    PCB是電子工業的重要部件之一,產業產值占電子元件總產值的四分之一左右,在各個電子元件細分產業中比重最大,而撓性PCB板(即FPC)又是PCB行業中增長最快的子行業之一。從全球各地區發展趨勢看,經過大規模重組、遷移及技術換代,國內PCB、FPC生產加工企業抓住了電子產品往國內轉移的時機,使得國內電路板產值在國際市場的比重進一步提升。

     

    方案推薦

    FPC是一種利用撓性基材制成的具有圖形的印刷電路板,具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點。FPC主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等產品中,尤其適用于線路復雜、信號處理要求高或者有特殊電學或力學性能要求的應用。

    傳統加工方式的缺點

    對FPC切割加工來說,傳統的加工方式是采用開模具,然后通過模具進行機械沖壓。這種加工方法是一種接觸式的機械加工方式,因此會不可避免地存在一些不足:

    ● 由于FPC產品的線路密度和節距不斷提高,加之FPC圖形輪廓也越來越復雜,這就使得制作FPC模具的難度越來越大。對于一般的FPC來說,制作模具的難度大,制作周期變長,從而導致加工成本大幅上漲;而對于復雜度很高的FPC來說,這種非常復雜的模具制作已無法實現,所以必須考慮采用更先進的方式來對這些復雜的FPC進行切割加工。
    ● 由于機械加工自身的不足,使得制作出來的FPC模具無法達到很高的精度面,對FPC加工精度的進一步提升產生了制約。目前一般的模具加工能達到±50um的精度,而要想達到±20um以下的精度就非常困難,甚至無法做到。
    ● 由于傳統的FPC切割加工是一種接觸式的機加工方法,必然會對FPC產生加工應力,可能造成FPC物理損傷。同時采用機加工的方式對覆蓋膜進行開窗作業時,難免會在窗口附近產生沖型后的毛刺和溢膠,而這種毛刺和溢膠在經貼合、壓合、上焊盤后很難去除,直接影響到鍍層的質量。

    激光加工工藝的優勢

    FPC激光切割機的工作原理是利用355nm紫外短波長激光束掃描在FPC表面,使高能量的紫外光子直接破壞柔性材料表面的分子鍵,達到去除材料的目的。紫外激光加工屬于“冷加工”,這種“冷”光刻蝕出來的部件熱影響區小,具有光滑的邊緣和最低限度的碳化,能保證加工出來的FPC產品質量最優。
    西比科激光FPC激光切割機是集光、機、電、材料加工于一體的激光加工設備,其加工優勢顯而易見:
    ● 激光加工方式為非接觸式加工,加工過程中部件熱影響區??;
    ● 高性能紫外激光器,工作時聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高;
    ● 采用精密二維工作臺和全閉環數控系統,確保在快速切割的同時保持微米量級高精度;
    ● 位置傳感器和CCD影像定位技術,自動定位、對焦,使定位快速準確,省時省心,效率高。

    PCB激光打標

    隨著人們對環保的重視,激光打標相對于傳統噴墨標記的優越性越來越突出,激光標記可以加工流水號及二維碼等,以記錄相關生產信息,便于電子產品的全程追溯與質量管控。在PCB行業,激光標記應用正呈現快速增長的趨勢。
    PCB電路板傳統的賦碼方式是貼Label標簽或噴墨標記,這些方式在加工過程中存在很多弊端。

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